相當： GB E5518-W
符合： AWS E8018-W2
執行標準：DGSK301.51-2004
說明：CHE558CrNiCu是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金耐侯鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，焊接工藝性能優良、飛濺小、脫渣容易、成型美觀，具有良好的力學性能。
用途：適用于ASTMA242和A588、Q450NQR1等耐侯綱的焊接。
熔敷金屬化學成份： （%）
| C | Mn | Si | S | P | Cr | Ni | Cu |
| ≤0.12 | 0.50.-1.30 | 0.35-0.80 | ≤0.030 | ≤0.030 | 0.45-0.70 | 0.40-0.80 | 0.30-0.75 |
熔敷金屬力學性能( 焊態)：
| 抗拉強度 （бb）MPa | 屈服點 （бs）MPa | 伸長率（δ5） % | 沖擊功Akv（J） |
| -20℃ | |||
| ≥550 | ≥460 | ≥19 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.2% X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（AC或DC＋）
| 焊條直徑（mm） | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流（A） | 70-110 | 100-140 | 140-170 | 190-240 |
注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1～2小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時需用短弧操作,窄道焊方法。
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