中國半導體封裝行業趨勢分析及前景戰略建議報告2016-2021年
【報告編號】: 142576
【出版時間】: 2016年6月
【出版機構】: 中研智業研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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【報告目錄】
第一章 2013-2016年世界半導體封裝行業發展態勢分析 14
第一節 2013-2016年世界半導體封裝市場發展狀況分析 14
一、世界半導體封裝行業特點分析 14
二、世界半導體封裝市場需求分析 14
第二節 2013-2016年影響世界半導體封裝發展因素分析 15
第三節 2016-2021年世界半導體封裝市場發展趨勢分析 15
第二章 中國半導體封裝行業發展環境 17
第一節 2016年中國宏觀經濟運行回顧 17
一、國內生產總值 17
二、社會消費 19
三、固定資產投資 20
四、對外貿易 21
第二節 2016年中國宏觀經濟發展趨勢 22
第三節 2016年半導體封裝行業相關政策及影響 24
一、行業具體政策 24
二、政策特點與影響 26
(一)全球市場形勢不容樂觀 26
(二)國內行業形勢嚴峻 26
(三)國內政策環境不斷改善 27
第三章 中國半導體封裝行業發展特點 28
第一節 2013-2016年半導體封裝行業運行分析 28
第二節 中國半導體封裝產業特征與行業重要性 29
一、在第二產業中的地位 29
二、在GDP中的地位 29
第三節 半導體封裝行業特性分析 30
一、投資風險龐大 30
二、相關人才相對缺乏 30
三、當地晶圓制造能力薄弱 31
第四節 半導體封裝行業發展歷程 31
第五節 半導體封裝行業技術現狀 31
一、注重新事物新技術的應用 32
二、實施標準化的優勢 32
三、新型封裝技術的應用 33
四、無鉛焊接技術的采納 33
五、關注倒裝芯片技術的發展 33
六、集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動 34
第六節 國內外市場的重要動態 35
一、封裝材料銷售額穩步增長 35
二、新技術推動材料產業發展 36
第四章 中國半導體封裝行業運行情況 38
第一節 企業數量結構分析 38
第二節 行業生產規模分析 38
第三節 行業發展集中度 39
第四節 2016年半導體封裝行業景氣狀況分析 41
一、2016年半導體封裝行業景氣情況分析 41
二、行業發展面臨的問題及應對策略 41
三、國際市場發展趨勢 41
(一)封裝形式向輕、薄、短、小發展 41
(二)封裝技術日新月異 42
四、國際主要國家發展借鑒 43
第五章 中國半導體封裝行業供需情況 44
第一節 半導體封裝行業市場需求分析 44
一、行業需求現狀 44
二、需求影響因素分析 45
第二節 半導體封裝行業供給能力分析 45
一、行業供給現狀 45
二、需求供給因素分析 46
第六章 2013-2016年半導體封裝行業銷售狀況分析 48
第一節 2013-2016年半導體封裝行業銷售收入分析 48
一、2014-2016年行業總銷售收入分析 48
二、2014-2016年不同規模企業總銷售收入分析 48
三、2014-2016年不同所有制企業總銷售收入比較 49
第二節 2014-2016年半導體封裝行業投資收益率分析 50
一、2014-2016年按銷售成本率分析 50
二、2014-2016年按銷售費用率分析 51
第三節 2016年半導體封裝行業產品銷售集中度分析 52
第四節 2014-2016年半導體封裝行業銷售稅金分析 53
一、2014-2016年行業銷售稅金分析 53
二、2014-2016年不同規模企業銷售稅金分析 53
三、2014-2016年不同所有制企業銷售稅金比較 54
第七章 2013-2016年半導體封裝行業進出口分析 56
第一節 半導體封裝歷史出口總體分析 56
第二節 影響半導體封裝進出口的主要因素 56
一、半導體封裝產品的國內外市場需求態勢 56
二、國內外半導體封裝產品的比較優勢 57
三、半導體封裝貿易環境的影響 57
第三節 我國半導體封裝出口量預測 57
第八章 中國半導體封裝行業重點區域運行分析 59
第一節 2014-2016年華東地區半導體封裝行業運行情況 59
一、華東地區半導體封裝行業產銷分析 59
二、華東地區半導體封裝行業盈利能力分析 59
三、華東地區半導體封裝行業償債能力分析 60
四、華東地區半導體封裝行業營運能力分析 61
第二節 2014-2016年華南地區半導體封裝行業運行情況 62
一、華南地區半導體封裝行業產銷分析 62
二、華南地區半導體封裝行業盈利能力分析 63
三、華南地區半導體封裝行業償債能力分析 63
四、華南地區半導體封裝行業營運能力分析 64
第三節 2014-2016年華中地區半導體封裝行業運行情況 65
一、華中地區半導體封裝行業產銷分析 65
二、華中地區半導體封裝行業盈利能力分析 66
三、華中地區半導體封裝行業償債能力分析 66
四、華中地區半導體封裝行業營運能力分析 67
第四節 2014-2016年華北地區半導體封裝行業運行情況 68
一、華北地區半導體封裝行業產銷分析 68
二、華北地區半導體封裝行業盈利能力分析 69
三、華北地區半導體封裝行業償債能力分析 69
四、華北地區半導體封裝行業營運能力分析 70
第五節 2014-2016年西北地區半導體封裝行業運行情況 71
一、西北地區半導體封裝行業產銷分析 71
二、西北地區半導體封裝行業盈利能力分析 72
三、西北地區半導體封裝行業償債能力分析 72
四、西北地區半導體封裝行業營運能力分析 73
第六節 2014-2016年西南地區半導體封裝行業運行情況 74
一、西南地區半導體封裝行業產銷分析 74
二、西南地區半導體封裝行業盈利能力分析 75
三、西南地區半導體封裝行業償債能力分析 75
四、西南地區半導體封裝行業營運能力分析 76
第七節 2014-2016年東北地區半導體封裝行業運行情況 77
一、東北地區半導體封裝行業產銷分析 77
二、東北地區半導體封裝行業盈利能力分析 78
三、東北地區半導體封裝行業償債能力分析 78
四、東北地區半導體封裝行業營運能力分析 79
第九章 中國半導體封裝行業SWOT 分析 81
第一節 半導體封裝行業發展優勢分析 81
第二節 半導體封裝行業發展劣勢分析 81
第三節 半導體封裝行業發展機會分析 82
第四節 半導體封裝行業發展風險分析 82
第十章 半導體封裝行業重點企業競爭分析 84
第一節 奇夢達科技(蘇州)有限公司 84
一、企業概況 84
二、競爭優勢分析 84
三、2014-2016年經營狀況 84
(一)企業償債能力分析 84
(二)企業運營能力分析 87
(三)企業盈利能力分析 90
四、2016-2021年發展戰略 93
第二節 江蘇新潮科技集團有限公司 93
一、企業概況 93
二、競爭優勢分析 94
三、2014-2016年經營狀況 94
(一)企業償債能力分析 94
(二)企業運營能力分析 97
(三)企業盈利能力分析 100
四、2016-2021年發展戰略 103
第三節 南通華達微電子集團有限公司 103
一、企業概況 103
二、競爭優勢分析 103
三、2014-2016年經營狀況 104
(一)企業償債能力分析 104
(二)企業運營能力分析 107
(三)企業盈利能力分析 110
四、2016-2021年發展戰略 113
第四節 英飛凌科技(蘇州)有限公司 113
一、企業概況 113
二、競爭優勢分析 114
三、2014-2016年經營狀況 114
(一)企業償債能力分析 114
(二)企業運營能力分析 117
(三)企業盈利能力分析 120
四、2016-2021年發展戰略 123
第五節 深圳賽意法微電子有限公司 123
一、企業概況 123
二、競爭優勢分析 124
三、2014-2016年經營狀況 124
(一)企業償債能力分析 124
(二)企業運營能力分析 126
(三)企業盈利能力分析 129
四、2016-2021年發展戰略 132
第十一章 未來半導體封裝行業發展預測 133
第一節 2016-2021年國際市場預測 133
一、2016-2021年半導體封裝行業產能預測 133
二、2016-2021年全球半導體封裝行業市場需求前景 134
三、2016-2021年全球半導體封裝行業市場價格預測 135
第二節 2016-2021年國內市場預測 136
一、2016-2021年半導體封裝行業產能預測 136
二、2016-2021年國內半導體封裝行業產量預測 138
三、2016-2021年全球半導體封裝行業市場需求前景 138
四、2016-2021年國內半導體封裝行業市場價格預測 139
五、2016-2021年國內半導體封裝行業集中度預測 140
第十二章 半導體封裝行業投資戰略研究 142
第一節 半導體封裝行業發展戰略研究 142
一、戰略綜合規劃 142
二、技術開發戰略 145
三、業務組合戰略 149
四、區域戰略規劃 150
五、產業戰略規劃 150
六、營銷品牌戰略 152
七、競爭戰略規劃 152
第二節 對中國半導體封裝行業品牌的戰略思考 154
一、企業品牌的重要性 154
二、半導體封裝行業實施品牌戰略的意義 154
三、半導體封裝行業企業品牌的現狀分析 155
四、半導體封裝行業企業的品牌戰略 157
(一)要樹立強烈的品牌戰略意識 157
(二)選準市場定位，確定戰略品牌 158
(三)運用資本經營，加快開發速度 158
(四)利用信息網，實施組合經營 158
(五)實施規模化、集約化經營 159
五、半導體封裝行業品牌戰略管理的策略 159
第三節 半導體封裝行業投資戰略研究 160
一、2016年半導體封裝行業投資戰略 160
二、2016-2021年半導體封裝行業投資戰略 161
圖表目錄
圖表 1 國內生產總值季度累計同比增長率(%) 19
圖表 2 工業增加值月度同比增長率(%) 20
圖表 3 社會消費品零售總額月度同比增長率(%) 21
圖表 4 固定資產投資完成額月度累計同比增長率(%) 23
圖表 5 出口總額月度同比增長率與進口總額月度同比增長率(%) 24
圖表 6 2016年半導體封裝行業在第二產業中所占的地位 31
圖表 7 2016年半導體封裝行業在GDP中所占的地位 31
圖表 8 2014-2016年世界半導體封裝材料市場規模及增長對比圖 37
圖表 9 2014-2016年我國半導體封裝行業銷售收入對比圖 40
圖表 10 國內封裝測試企業地域分布情況 41
圖表 11 2016年十大封裝測試企業 41
圖表 12 2014-2016年我國IC產量及增長對比圖 46
圖表 13 中國集成電路各產業鏈產值比重 47
圖表 14 2014-2016年我國半導體封裝行業銷售收入 49
圖表 15 2014-2016年我國半導體封裝行業不同規模企業銷售收入(億元) 49
圖表 16 2014年底我國半導體封裝行業不同規模企業銷售收入分布圖 49
圖表 17 2014-2016年我國半導體封裝行業不同所有制企業銷售收入(億元) 50
圖表 18 2014年底我國半導體封裝行業不同所有制企業銷售收入分布圖 50
圖表 19 2014-2016年我國半導體封裝行業銷售成本率 51
圖表 20 2014-2016年我國半導體封裝行業規模企業銷售成本率增長趨勢圖 51
圖表 21 2014-2016年我國半導體封裝行業銷售費用率 52
圖表 22 2014-2016年我國半導體封裝行業規模企業銷售費用率增長趨勢圖 52
圖表 23 2016年中國重點地區半導體封裝行業銷售集中度情況 53
圖表 24 2014-2016年我國半導體封裝行業銷售稅金 54
圖表 25 2014-2016年我國半導體封裝行業規模企業銷售稅金增長趨勢圖 54
圖表 26 2014-2016年我國半導體封裝行業不同規模企業銷售稅金(億元) 55
圖表 27 2016年我國半導體封裝行業不同規模企業銷售稅金分布圖 55
圖表 28 2014-2016年我國半導體封裝行業不同所有制企業銷售稅金(億元) 55
圖表 29 2016年我國半導體封裝行業不同所有制企業銷售稅金分布圖 56
圖表 30 2014-2016年我國半導體封裝出口量及增長對比圖 57
圖表 31 2016-2021年我國半導體封裝出口量預測圖 58
圖表 32 2014-2016年華東地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 60
圖表 33 2014-2016年華東地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 61
圖表 34 2014-2016年華東地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 62
圖表 35 2014-2016年華東地區半導體封裝行業營運能力對比圖 63
圖表 36 2014-2016年華南地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 64
圖表 37 2014-2016年華南地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 64
圖表 38 2014-2016年華南地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 65
圖表 39 2014-2016年華南地區半導體封裝行業營運能力對比圖 66
圖表 40 2014-2016年華中地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 67
圖表 41 2014-2016年華中地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 67
圖表 42 2014-2016年華中地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 68
圖表 43 2014-2016年華中地區半導體封裝行業營運能力對比圖 69
圖表 44 2014-2016年華北地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 70
圖表 45 2014-2016年華北地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 70
圖表 46 2014-2016年華北地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 71
圖表 47 2014-2016年華北地區半導體封裝行業營運能力對比圖 72
圖表 48 2014-2016年西北地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 73
圖表 49 2014-2016年西北地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 73
圖表 50 2014-2016年西北地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 74
圖表 51 2014-2016年西北地區半導體封裝行業營運能力對比圖 75
圖表 52 2014-2016年西南地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 76
圖表 53 2014-2016年西南地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 76
圖表 54 2014-2016年西南地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 77
圖表 55 2014-2016年西南地區半導體封裝行業營運能力對比圖 78
圖表 56 2014-2016年東北地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 79
圖表 57 2014-2016年東北地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 79
圖表 58 2014-2016年東北地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 80
圖表 59 2014-2016年東北地區半導體封裝行業營運能力對比圖 81
圖表 60 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產負債率變化情況 86
圖表 61 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司產權比率變化情況 86
圖表 62 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數變化情況 87
圖表 63 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司固定資產周轉次數情況 88
圖表 64 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司流動資產周轉次數變化情況 89
圖表 65 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司總資產周轉次數變化情況 90
圖表 66 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 91
圖表 67 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 92
圖表 68 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產凈利率變化情況 93
圖表 69 近3年江蘇新潮科技集團有限公司資產負債率變化情況 95
圖表 70 近3年江蘇新潮科技集團有限公司產權比率變化情況 96
圖表 71 近3年江蘇新潮科技集團有限公司已獲利息倍數變化情況 97
圖表 72 近3年江蘇新潮科技集團有限公司固定資產周轉次數情況 98
圖表 73 近3年江蘇新潮科技集團有限公司流動資產周轉次數變化情況 99
圖表 74 近3年江蘇新潮科技集團有限公司總資產周轉次數變化情況 100
圖表 75 近3年江蘇新潮科技集團有限公司銷售凈利率變化情況 101
圖表 76 近3年江蘇新潮科技集團有限公司銷售毛利率變化情況 102
圖表 77 近3年江蘇新潮科技集團有限公司資產凈利率變化情況 103
圖表 78 近3年南通華達微電子集團有限公司資產負債率變化情況 105
圖表 79 近3年南通華達微電子集團有限公司產權比率變化情況 106
圖表 80 近3年南通華達微電子集團有限公司已獲利息倍數變化情況 107
圖表 81 近3年南通華達微電子集團有限公司固定資產周轉次數情況 108
圖表 82 近3年南通華達微電子集團有限公司流動資產周轉次數變化情況 109
圖表 83 近3年南通華達微電子集團有限公司總資產周轉次數變化情況 110
圖表 84 近3年南通華達微電子集團有限公司銷售凈利率變化情況 111
圖表 85 近3年南通華達微電子集團有限公司銷售毛利率變化情況 112
圖表 86 近3年南通華達微電子集團有限公司資產凈利率變化情況 113
圖表 87 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產負債率變化情況 115
圖表 88 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司產權比率變化情況 116
圖表 89 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數變化情況 117
圖表 90 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司固定資產周轉次數情況 118
圖表 91 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司流動資產周轉次數變化情況 119
圖表 92 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司總資產周轉次數變化情況 120
圖表 93 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 121
圖表 94 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 122
圖表 95 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產凈利率變化情況 123
圖表 96 近3年深圳賽意法微電子有限公司資產負債率變化情況 125
圖表 97 近3年深圳賽意法微電子有限公司產權比率變化情況 126
圖表 98 近3年深圳賽意法微電子有限公司已獲利息倍數變化情況 127
圖表 99 近3年深圳賽意法微電子有限公司固定資產周轉次數情況 128
圖表 100 近3年深圳賽意法微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 128
圖表 101 近3年深圳賽意法微電子有限公司總資產周轉次數變化情況 129
圖表 102 近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售凈利率變化情況 130
圖表 103 近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 131
圖表 104 近3年深圳賽意法微電子有限公司資產凈利率變化情況 132
圖表 105 2016-2021年我國半導體封裝行業銷售收入預測圖 139
圖表 106 中國集成電路市場應用結構 157
圖表 107 四種基本的品牌戰略 161?
表格目錄
表格 1 2014-2016年世界半導體封裝材料市場規模及增長情況 37
表格 2 2014-2016年我國IC產量及增長情況 45
表格 3 2014-2016年我國國內半導體封裝出口量及增長情況 57
表格 4 2016-2021年我國國內半導體封裝出口量預測結果 59
表格 5 2014-2016年同期華東地區半導體封裝行業產銷能力 60
表格 6 2014-2016年華東地區半導體封裝行業盈利能力表 60
表格 7 2014-2016年華東地區半導體封裝行業償債能力表 61
表格 8 2014-2016年華東地區半導體封裝行業營運能力表 62
表格 9 2014-2016年同期華南地區半導體封裝行業產銷能力 63
表格 10 2014-2016年華南地區半導體封裝行業盈利能力表 64
表格 11 2014-2016年華南地區半導體封裝行業償債能力表 64
表格 12 2014-2016年華南地區半導體封裝行業營運能力表 65
表格 13 2014-2016年同期華中地區半導體封裝行業產銷能力 66
表格 14 2014-2016年華中地區半導體封裝行業盈利能力表 67
表格 15 2014-2016年華中地區半導體封裝行業償債能力表 67
表格 16 2014-2016年華中地區半導體封裝行業營運能力表 68
表格 17 2014-2016年同期華北地區半導體封裝行業產銷能力 69
表格 18 2014-2016年華北地區半導體封裝行業盈利能力表 70
表格 19 2014-2016年華北地區半導體封裝行業償債能力表 70
表格 20 2014-2016年華北地區半導體封裝行業營運能力表 71
表格 21 2014-2016年同期西北地區半導體封裝行業產銷能力 72
表格 22 2014-2016年西北地區半導體封裝行業盈利能力表 73
表格 23 2014-2016年西北地區半導體封裝行業償債能力表 73
表格 24 2014-2016年西北地區半導體封裝行業營運能力表 74
表格 25 2014-2016年同期西南地區半導體封裝行業產銷能力 75
表格 26 2014-2016年西南地區半導體封裝行業盈利能力表 76
表格 27 2014-2016年西南地區半導體封裝行業償債能力表 76
表格 28 2014-2016年西南地區半導體封裝行業營運能力表 77
表格 29 2014-2016年同期東北地區半導體封裝行業產銷能力 78
表格 30 2014-2016年東北地區半導體封裝行業盈利能力表 79
表格 31 2014-2016年東北地區半導體封裝行業償債能力表 79
表格 32 2014-2016年東北地區半導體封裝行業營運能力表 80
表格 33 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產負債率變化情況 85
表格 34 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司產權比率變化情況 86
表格 35 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數變化情況 87
表格 36 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司固定資產周轉次數情況 88
表格 37 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司流動資產周轉次數變化情況 89
表格 38 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司總資產周轉次數變化情況 90
表格 39 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 91
表格 40 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 92
表格 41 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產凈利率變化情況 93
表格 42 近4年江蘇新潮科技集團有限公司資產負債率變化情況 95
表格 43 近4年江蘇新潮科技集團有限公司產權比率變化情況 96
表格 44 近4年江蘇新潮科技集團有限公司已獲利息倍數變化情況 97
表格 45 近4年江蘇新潮科技集團有限公司固定資產周轉次數情況 98
表格 46 近4年江蘇新潮科技集團有限公司流動資產周轉次數變化情況 99
表格 47 近4年江蘇新潮科技集團有限公司總資產周轉次數變化情況 100
表格 48 近4年江蘇新潮科技集團有限公司銷售凈利率變化情況 101
表格 49 近4年江蘇新潮科技集團有限公司銷售毛利率變化情況 102
表格 50 近4年江蘇新潮科技集團有限公司資產凈利率變化情況 103
表格 51 近4年南通華達微電子集團有限公司資產負債率變化情況 105
表格 52 近4年南通華達微電子集團有限公司產權比率變化情況 106
表格 53 近4年南通華達微電子集團有限公司已獲利息倍數變化情況 107
表格 54 近4年南通華達微電子集團有限公司固定資產周轉次數情況 108
表格 55 近4年南通華達微電子集團有限公司流動資產周轉次數變化情況 109
表格 56 近4年南通華達微電子集團有限公司總資產周轉次數變化情況 110
表格 57 近4年南通華達微電子集團有限公司銷售凈利率變化情況 111
表格 58 近4年南通華達微電子集團有限公司銷售毛利率變化情況 112
表格 59 近4年南通華達微電子集團有限公司資產凈利率變化情況 113
表格 60 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產負債率變化情況 115
表格 61 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司產權比率變化情況 116
表格 62 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數變化情況 117
表格 63 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司固定資產周轉次數情況 118
表格 64 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司流動資產周轉次數變化情況 119
表格 65 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司總資產周轉次數變化情況 120
表格 66 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 121
表格 67 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 122
表格 68 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產凈利率變化情況 123
表格 69 近4年深圳賽意法微電子有限公司資產負債率變化情況 125
表格 70 近4年深圳賽意法微電子有限公司產權比率變化情況 126
表格 71 近4年深圳賽意法微電子有限公司已獲利息倍數變化情況 126
表格 72 近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產周轉次數情況 127
表格 73 近4年深圳賽意法微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 128
表格 74 近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產周轉次數變化情況 129
表格 75 近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售凈利率變化情況 130
表格 76 近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 131
表格 77 近4年深圳賽意法微電子有限公司資產凈利率變化情況 132
表格 78 2016-2021年我國半導體封裝行業銷售收入預測結果 140
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