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    10%銀焊條10%銀焊絲10%銀焊片
    發(fā)布者:tjzqhc8  發(fā)布時間:2016-05-16 16:10:00  訪問次數(shù):

    10%銀焊片  15%銀焊片  20%銀焊片25%銀焊片30%銀焊片  35%銀焊片40%銀焊片
    45%銀焊片50%銀焊片55%銀焊片60%銀焊片  65%銀焊片70%銀焊片72%銀焊片
    銀焊帶  低銀焊片2%銀焊片 硬質(zhì)合金用銀焊片 鋸片用銀焊片  鎢鋼刀具專用銀焊片  金剛石鉆頭銀焊片HL303銀焊片

     
    HAG-2B銀焊片等同美標(biāo)AWS BCuP-6 、國標(biāo)BCu91PAg銀焊片及HL209銀焊片,具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。

    HAG-5B銀焊片5%銀焊片等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg銀焊片及HL205銀焊片,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
    BAG-15B銀焊片 BCu80PAg銀焊片(HL204銀焊片)TS-15P)主要化學(xué)成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:釬焊溫度704-816℃,釬焊接頭的強度,塑性,導(dǎo)電性能好應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,銀合金,鎢,鉬等金屬的焊接 (Bag15-Cd)
      
    BAg25CuZnSn銀焊片TS-25P主要化學(xué)成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學(xué)成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導(dǎo)電性能好應(yīng)用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好
      BAg35CuZnCd銀焊片 (HL314銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845℃,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
      BAg45CuZnCd銀焊片 主要化學(xué)成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-760℃ 應(yīng)用:適用于要求釬焊溫度較低的材料
      BAg50CuZnCd銀焊片(HL313銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-780℃,熔點低,接點強度高應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
      BAg40CuZnCdNi銀焊片主要化學(xué)成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:釬焊溫度605-705℃,熔點低,接點強度高,有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
      BAg50CuZnCdNi銀焊片(HL315銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-815℃ 應(yīng)用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等,焊接接頭的機耐熱性,耐蝕性能好 BAg34CuZn主要化學(xué)成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用: BAg56CuZnSn 主要化學(xué)成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:釬焊溫度650-760℃,具有熔點低,潤濕性和填充間隙能力好,釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應(yīng)用:適用于釬焊銅合金,如:銅波管,金屬眼鏡架用銀焊片,精密電表的分流器等規(guī)格:銀焊條直徑不小于Ø1mm,銀焊片厚度不小于0.20mm
      BAg40CuZnSnNi銀焊片(HL322銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:釬焊溫度640-740℃,是國產(chǎn)銀焊料中熔點最低的一種,有良好的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,接頭強度高應(yīng)用:適用于調(diào)質(zhì)鋼,可閥合金等焊接
      BAg50CuZnSnNi銀焊片(HL324銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點低,有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強度比一般銀焊料高
    BAg30CuZnSn銀焊片
     主要化學(xué)成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用:可用來代替 BAg45CuZn銀焊片銀焊料進行焊接
    BAg30CuZnCd銀焊片
     主要化學(xué)成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843℃,熔點低,有良好的流動性和填滿間隙的能力應(yīng)用:由于熔化范圍較寬,適用于間隙不均勻場合普通銀焊條,銀焊片
    BAg72Cu銀焊片(HL308銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā)應(yīng)用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件
    BAg70CuZn銀焊片(HL307銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導(dǎo)電性好,塑性好,強度高應(yīng)用:適用于銅,黃銅的釬焊

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