J607 符合 GB/T 5118 E6015-D1
AWS A5.5 E9015-D1
ISO 18275-B-E 62 15-3 M2P
說明：J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等鋼
熔敷金屬化學成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保證值 |
≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
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例值 |
0.059 |
1.38 |
0.47 |
0.006 |
0.014 |
0.35 |
熔敷金屬力學性能（620℃×1h）
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試驗項目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
||||
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保證值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27 |
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例值 |
640 |
545 |
25 |
110 |
熔敷金屬擴散氫含量：≤4.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷要求：I級
焊接位置
參考電流（DC+）
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焊條直徑（mm） |
f |
f |
f |
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焊接電流（A） |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項：
1．焊前焊條須經350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3. 焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4. 焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。
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