電火花線切割加工中同內圓切割技術相比有其明顯的弱點，一是片厚平均誤差較大（約為內圓切割技術2倍）。二是切割過程中智能檢測控制不易實現。三是切割過程的成功率要求較高，風險大，一但斷絲而不可挽救時，直接浪費一根單晶棒。四是不能實現單片質量控制，一次切割完成后，才能檢測一批圓片的切割質量，并且圓片之間切割質量也不相同。
在這些方面，電火花線切割內圓切割技術卻顯示出其優越性來。具體表現在：
a自動、單片方式切換操作方便性。
b小批量多規格加工時靈活的加工可調性
c切片精度高，切片成本低，同規格級的內圓切片機價格為線切割機價格1/3～1/4，線切割機還需配置專用粘料機，每片都可調整。
d低成本的輔料（線切割機磨料及磨料液要定時更換）。
e不同片厚所需較小的調整時間，不同棒徑所需較小的調整時間。
f修刀、裝刀方便。八十年代中后期人們普遍認為：隨著硅晶片大片徑化發展，線切割技術是硅片切割的主流技術，在規模化晶圓片切割中將取代內圓切割技術。因此人們加大了對200mm以上線切割機的研究，以解決其技術不足。
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