PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。 試驗名稱 溫度 濕度 時間 檢查項目&補充說明 JEDEC-22-A102 100%R.H. 168h 其它試驗時間：24h、48h、96h、168h、240h、336h IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗 100%R.H. 100 h 銅層強度要在 1000 N/m IC-Auto Clave試驗 100%R.H. 288h 低介電高耐熱多層板 100%R.H. 192h PCB塞孔劑 100%R.H. 192h PCB-PCT試驗 100%R.H. 30min 檢查：分層、氣泡、白點 無鉛焊錫加速壽命1 100%R.H. 8h 相當于高溫高濕下6個月，活化能=4.44eV 無鉛焊錫加速壽命2 100%R.H. 16h 相當于高溫高濕下一年，活化能=4.44eV IC無鉛試驗 100%R.H. 1000h 500小時檢查一次 液晶面板密合性試驗 100%R.H. 12h 100%R.H. 24h 半導體封裝試驗 100%R.H. 500、1000 h PCB吸濕率試驗 100%R.H. 5、8h FPC吸濕率試驗 100%R.H. 192h PCB塞孔劑 100%R.H. 192h 低介電率高耐熱性的多層板材料 100%R.H. 5h 吸水率小于0.4～0.6% 高TG玻璃環氧多層印刷電路板材料 100%R.H. 5h 吸水率小于0.55～0.65% 高TG玻璃環氧多層印刷電路板-吸濕后再流焊耐熱性試驗 100%R.H. 3h PCT試驗完畢之后進行再流焊耐熱性試驗( 微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond) 100%R.H. 168h 車用PCB 100%R.H. 50、100h 主機板用PCB 100%R.H. 30min GBA載板 100%R.H. 24h 半導體器件加速濕阻試驗 100%R.H. 8h
PCT對PCB的故障模式：起泡(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。
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