指標
體積密度
≥g/cm3電阻率
μΩ.m抗壓強度
MPa抗折強度
MPa肖氏硬度
灰份/純化
ppm平均粒度
μm膨脹系數
×10-6/℃彈性彈量
GPa用途
產品牌號
CDI-1A
1.85
11～13
86
40
55
500/50
25
4.8
11.5
半導體（單晶硅熱場）、陶瓷燒結、真空爐用、電子件燒結、連鑄。
來源：上海威勵金屬制品有限公司
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